隨著社會的發展，激光打標機已經非常普遍了，激光打標機有很多種類，適用于不同種類的產品，今天我們就來說一說紫外激光打標機適用的產(chan)品(pin)以及它的優勢。

紫外激光(guang)打標(biao)機適用于各(ge)種(zhong)PCB材(cai)料，在(zai)各(ge)種(zhong)各(ge)種(zhong)PCB材(cai)料中應(ying)用非常廣泛常見。從電路板，電路布線(xian)，到袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都(dou)通用。

1、紫外激光陶瓷切割(ge)

電子陶(tao)瓷(ci)應用逐漸(jian)成熟，應用范圍更廣，例如(ru)散熱基(ji)板、壓電材料、電阻、半(ban)導體(ti)應用、生物應用等，除了(le)(le)傳(chuan)統的(de)陶(tao)瓷(ci)加(jia)(jia)工工藝外，不同種類(lei)的(de)陶(tao)瓷(ci)加(jia)(jia)工越(yue)來越(yue)多(duo)，進而進入(ru)了(le)(le)激光加(jia)(jia)工領域。

2、紫外激光玻璃切割(ge)

在(zai)(zai)智(zhi)能(neng)型手(shou)(shou)(shou)機崛起的(de)(de)帶動下(xia)，紫外激(ji)(ji)光(guang)打標機也迅速有了(le)發展的(de)(de)空(kong)間(jian)。在(zai)(zai)過去因(yin)為人們(men)使用(yong)手(shou)(shou)(shou)機使用(yong)的(de)(de)功(gong)能(neng)不多(duo)，而且激(ji)(ji)光(guang)打標等加(jia)工的(de)(de)成本高昂(ang)，激(ji)(ji)光(guang)加(jia)工在(zai)(zai)手(shou)(shou)(shou)機的(de)(de)市(shi)場中占有的(de)(de)地位并不多(duo)。現在(zai)(zai)智(zhi)能(neng)型手(shou)(shou)(shou)機的(de)(de)功(gong)能(neng)越來越多(duo)，整合(he)(he)性越來越高，在(zai)(zai)有限的(de)(de)空(kong)間(jian)內要整合(he)(he)數十種(zhong)的(de)(de)傳感器(qi)及上百個功(gong)能(neng)器(qi)件，且組件的(de)(de)成本高，因(yin)此對于精度、良率(lv)及加(jia)工要求(qiu)均大大增(zeng)加(jia)，紫外激(ji)(ji)光(guang)在(zai)(zai)手(shou)(shou)(shou)機產業發展出多(duo)種(zhong)應用(yong)。

3、紫外激光線路(lu)板切割

柔性線路(lu)(lu)板(ban)(ban)切割在很(hen)早以(yi)(yi)前(qian)就采(cai)用(yong)(yong)了激光的(de)(de)(de)(de)切割技術(shu)。由于線路(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)種(zhong)類(lei)繁多，早期(qi)(qi)加工均采(cai)用(yong)(yong)模具成(cheng)(cheng)型(xing)，但是模具的(de)(de)(de)(de)制(zhi)作(zuo)費用(yong)(yong)高昂且制(zhi)作(zuo)周(zhou)期(qi)(qi)長，因此采(cai)用(yong)(yong)紫外激光加工可以(yi)(yi)免去模具制(zhi)作(zuo)的(de)(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)本及周(zhou)期(qi)(qi)，大幅度(du)提升樣(yang)品制(zhi)作(zuo)的(de)(de)(de)(de)時間。

4、PCB的拆卸

紫(zi)外(wai)激光器切割(ge)對(dui)于(yu)很(hen)多(duo)種類的(de)(de)產(chan)(chan)品生產(chan)(chan)來(lai)說都是一個絕佳的(de)(de)選擇，同時(shi)對(dui)于(yu)PCB的(de)(de)拆卸(xie)，在應用于(yu)柔性或剛柔結合(he)的(de)(de)電路(lu)板(ban)上時(shi)也是一個不(bu)錯的(de)(de)選擇。拆卸(xie)就(jiu)是將單個電路(lu)板(ban)從嵌板(ban)上移除，隨著材料柔性的(de)(de)不(bu)斷增加，這種拆卸(xie)就(jiu)會面(mian)臨很(hen)大的(de)(de)挑戰。

紫(zi)外激光器(qi)切割就(jiu)可以消除在(zai)沖(chong)緣(yuan)加(jia)(jia)工(gong)、變形和損傷電(dian)路(lu)元(yuan)件等拆卸過程中產生的(de)(de)機械應力的(de)(de)影(ying)響，對于PCB的(de)(de)拆卸更加(jia)(jia)得方便快捷。