3D微鉆孔
紫外激光器在大面積結構和三維微加工應用中均表現不俗。借助適合的光束和掃描系統技術，激光器可以在目標工件上加工出邊沿清晰、紋理均勻一致的效果；同時，客戶能夠精確控制單個脈沖所能清除的材料的量，確保材料加工的高分辨率及高光潔度。在重復頻率為400 Hz（高脈沖能量準分子激光器）時，典型清除速度為0.05-1.5 μm/脈沖。如果是重復單一圖案，激光光刻本身也可以包含一排圖案陣列。如果能進一步配合激光光刻和工件的移動，還可以創建更為大型和復雜的圖案。
1. 用紫外線光纖激光器光刻系統統進行圓形圖案微銑削
用圓形激光光刻，在目標工件上的成像為激光光刻的一半，然后將工作臺設置為圓形移動，這樣就可以形成所需的圓形圖案。
2. 用紫外線激光器加工微流通道
繁復的激光光刻成像技術的問世，使更為復雜的形貌加工成為可能。使用高分辨率激光光刻，可以在較大面積范圍內同時生成具有多重特點的復雜圖案。
3. 帶有凸起陣型的微銑削
下面為一個帶有凸凹特點的復雜圖案，這種微加工對于容差有相當高的要求。由于多數材料都會強烈吸收紫外線，再加上設計精密的成像系統及高精度移動控制，可確保得到平穩的、均勻的、雕刻性的圖案，重復性達到亞微米級。
4. 復雜的3D圖案
是另一個利用IPG成像系統實現的具有復雜幾何特性的示例。IPG成像系統可實現在極小的面積范圍內清除大量材料，同時實現對容差及深度的精確控制。上海
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微鉆孔
微鉆孔應用包括通孔和盲孔，而且不同的應用需求可能需要的垂直側壁或是錐形側壁。孔徑可以小至2 μm，排列精確度達到亞微米級。鉆孔速率最大達1,000孔/秒。
從熱影響到激光耦合，每種材料總是會面臨這樣或那樣的挑戰。IPG系列激光器及光束傳輸技術，使客戶能夠根據不同應用的需求進行系統優化，實現生產的速度化及自動化。
在激光鉆孔應用中，人們對于形狀多樣化和小孔徑鉆孔（<100 μm）的需求正在逐步增加，這種新的需求熱點要求錐形角度可控，直至0°，同時還要能夠覆蓋多種材料類型，以及多種材料厚度，甚至達到數毫米。另外，人們對質量和產能的要求也在進一步提高，尺寸和定位容差更小。這就需要我們改進生產工藝，使用更高級的過程控制系統及激光源，以滿足不斷提升的的行業要求。
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